红外热成像方案

日期：2025-05-06 作者：亿方嘉业 返回列表

FPGA完成成像算法，相元校准，接口转换

对于640*512以上分辨率，CPU性能不够

机芯和整机方案不统一

机芯与整机方案统一，降低中小客户设计门槛

支持多种专用红外探测器数据接口，可直接对接

节省FPGA，降低供应链管理/维护复杂度/系统成本&功耗

系统功耗更低，有利于整机温控

CPU/DSP丰富异构计算资源

单芯片接入红外探测器 +RGB传感器可以支持1280*1024等更高分辨率的探测器


返回列表